通孔焊點(diǎn)評(píng)估桌面參考手冊(cè)。除了計(jì)算機(jī)生成的3D圖形之外,還詳細(xì)描述了組件、孔壁和所需的焊接表面覆蓋范圍。覆蓋錫填充、接觸角、浸錫、垂直填充、焊盤(pán)蓋和大量焊點(diǎn)缺陷。模板設(shè)計(jì)指南。為焊膏和表面貼裝粘合劑涂層模板的設(shè)計(jì)和制造提供指導(dǎo)。我還討論了使用表面貼裝技術(shù)的模板設(shè)計(jì),并介紹了帶有通孔或倒裝芯片貼片貼片組件的窯爐。技術(shù),包括疊印、雙印刷和分階段模板設(shè)計(jì)。






在PCBA加工中,將嚴(yán)格要求工作人員按照儀表或SMT組件的物料清單,PCB印刷和外包加工要求進(jìn)行操作,但電子組件通常會(huì)或多或少地被靜電破壞,會(huì)釋放出靜電在釋放電磁脈沖時(shí),在計(jì)算錯(cuò)誤時(shí)有時(shí)還會(huì)損壞設(shè)備和電路。1.所有接觸組件和產(chǎn)品的人員均應(yīng)穿著防靜電服,防靜電手鐲和防靜電鞋。2.防靜電系統(tǒng)必須具有可靠的接地裝置。防靜電接地線不得連接至電源的零線,且不得與防雷接地線共用。3.所有組件均視為靜電敏感設(shè)備。

印制電路板即常說(shuō)的PCB,PCB裝上元器件就稱(chēng)為電路板組件即PCBA,板上的元器件可以是SMT(表面貼裝)元件,插件元件,壓件元件或組裝件。兩面有SMT元件的PCBA,為了避免SMT元件波峰焊的錫波中掉落,在插件前需要將PCB板固定在載具上。除了對(duì)板底SMT元件的保護(hù)考量,一些板面的元件如果對(duì)溫度比較敏感,又靠近插件元件,也可以通過(guò)優(yōu)化載具,減少波峰焊的熱沖擊對(duì)此元件的損害。
